WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应
AMSEMI WEFC-6500S焊剂清洗设备用于Flip Chip工艺粘片后的清洗，满足underfill工艺的品质和可靠性。
AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点：
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·锡球球径小
·窄间距，小空间
问题：FLUX有残留，清洗不掉，有水渍
Chemical Clean
化学清洗
DI Water Clean
DI水清洁
AMSEMI 衡鹏另外供应：
AMSEMI半自动晶圆贴膜机_真空切割贴膜机AWV-200
AMSEMI半自动晶圆贴膜机_预切割膜机AWP-1208-W200/W300
AMSEMI耦合机_全自动多路COB耦合机
AMSEMI耦合机_双工位接收耦合机
AMSEM全自动晶圆贴膜机_真空切割贴膜机AFM-200
