FP75R12KT4 IGBT模块推广方案

  • 发布时间:2025-08-20 08:54:16,加入时间:2025年05月21日(距今91天)
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  • 公司:武汉科琪电子有限公司,用户等级:普通会员 已认证
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  • 报价:9.9/盒

核心参数​

​阻断电压​​:1200V DC

​额定电流​​:75A(@150℃结温,持续负载)

​封装形式​​:EconoPIM™3(紧凑型功率集成模块,含三相整流+制动+逆变单元)

​热阻​​:结-外壳热阻(RthJC)≤0.29 K/W

​集成组件​​:三相整流桥、制动斩波器、NTC温度传感器

​认证标准​​:UL 1557、IEC 60747、EN 61800-5-2


​技术突破​

FP75R12KT4采用英飞凌第四代TRENCHSTOP™ IGBT4芯片,结合紧凑封装与智能保护设计:

    1.

    ​低导通损耗​​:VCE(sat)≤1.85V(@75A),较前代降低15%,系统效率提升至97%+。

    2.

    ​高频特性​​:支持20kHz开关频率,开关损耗优化(Eoff≤3.5mJ@20kHz),适配光伏逆变器高频场景。

    3.

    ​智能热管理​​:集成NTC热敏电阻,实时监控结温,结合铜基板散热设计,温升降低20%。

    4.

    ​抗振动设计​​:通过IEC 60068-3-7振动测试,适配工业设备高频振动环境。


​场景化应用​

​1. 工业自动化​

​变频驱动​​:在125℃高温下稳定运行,适配冶金/化工行业高负载设备(如轧机主电机控制)。

​伺服系统​​:低开关损耗实现高精度运动控制,能耗降低20%。

​2. 新能源领域​

​光伏逆变器​​:作为DC-AC核心,提升转换效率至98%,适配工商业并网系统。

​储能变流器​​:支持高频双向充放电,适配电网级储能方案。

​3. 电动汽车基建​

​充电桩​​:高频开关特性适配150kW快充需求,充电效率提升12%。

​车载电源​​:通过车规级可靠性认证,适配高压平台。


​封装与可靠性​

​紧凑设计​​:EconoPIM™3封装集成整流、制动、逆变单元,节省40%安装空间。

​宽温域运行​​:支持-40℃~150℃结温范围,通过UL 1557、IEC 60747认证,寿命达10万小时。

​抗振动能力​​:铜基板+压接工艺,避免焊点开裂风险,适配高铁、船舶等严苛环境。

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